三星、华为等全面屏手机已成趋势，国产COF厂商能否抓住机遇？
2020-04-07 17:45
COF基板产业基本被日韩台垄断
基本上，面板驱动IC的封装形态可以分为TCP、COF及COG三类。据了解，之前主流封装技术为TCP，但由于面板朝高画质、高解析度发展，以及晶片轻薄短小化之需求，驱动IC线路中心到中心距、间距等越来越微细化，封装基板设计必须配合晶片电路间距微细化提供对应的封装基板，导引封装基板朝向高密度的构装技术发展。而COF可以用覆晶接合方式，让晶片与软性基板可以极高密度相接合，缩短内引脚间距，于是COF封装逐渐取代了TCP封装。
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